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LP-UVM5632150A1 150W产品介绍

LP-UVM5632150A1采用垂直结构硅衬底大功率紫外LED芯片,基板线路设计灵活,高密度芯片排布,在小的发光区内可实现高密度的紫外光输出,焊线具有高可靠性,产品的尺寸功率可根据客户要求定制。


产品特征

采用陶瓷基板,导热性能好

垂直结构紫外芯片发光,能量密度集中

独特的芯片焊线设计,高可靠性


产品展示

光电参数:(T solder pad =25 ℃)

光区面积(mm)

峰值波长 (nm)

辐射强度 (mW)

正向电压 (V)

功率 (W)

Typ.@2800mA

32.8*32.6

390~395

≥80000

56

150


应用领域

工业固化

UV曝光

印刷

平板打印


文献资料

LP-UVM4029150A1 150W产品介绍

LP-UVM4029150A1采用垂直结构硅衬底大功率紫外LED芯片,基板线路设计灵活,高密度芯片排布,在小的发光区内可实现高密度的紫外光输出,焊线具有高可靠性,产品的尺寸功率可根据客户要求定制。


产品特征

采用陶瓷基板,导热性能好

垂直结构紫外芯片发光,能量密度集中

独特的芯片焊线设计,高可靠性


产品展示

光电参数:(T solder pad =25 ℃)

光区面积 (mm)

峰值波长 (nm)

辐射强度 (W/cm2)

正向电压 (V)

功率 (W)

Typ.@4200mA

28.77*8.3

390~395

≥20

42

150


应用领域

工业固化

UV曝光

印刷

平板打印


文献资料

LP-UVM5535180A1 180W产品介绍

LP-UVM5535180A1采用垂直结构硅衬底大功率紫外LED芯片,基板线路设计灵活,在小的发光区内可实现高密度的紫外光输出,焊线具有高可靠性,产品的尺寸功率可根据客户要求定制。


产品特征

采用陶瓷基板,导热性能好

垂直结构紫外芯片发光,能量密度集中

独特的芯片焊线设计,高可靠性


产品展示

光电参数: (T solder pad =25 ℃)

光区面积 (mm)

峰值波长 (nm)

辐射强度 (W/cm2)

正向电压 (V)

功率 (W)

Typ.@1500mA

33.96*28.3

390~395

≥15

140

180


应用领域

工业固化

UV曝光

印刷

平板打印

文献资料

LP-UVM6025150A1 150W产品介绍

LP-UVM6025150A1采用垂直结构硅衬底大功率紫外LED芯片,基板线路设计灵活,在小的发光区内可实现高密度的紫外光输出,焊线具有高可靠性,产品的尺寸功率可根据客户要求定制。


产品特征

采用陶瓷基板,导热性能好  

垂直结构紫外芯片发光,能量密度集中  

独特的芯片焊线设计 ,高可靠性   


产品展示

光电参数: (T solder pad =25 ℃)   

光区面积 (mm)

峰值波长 (nm)

辐射强度 (W/cm2)

正向电压 (V)

功率 (W)

Typ.@1800mA*3

27.6*25

390~395

≥15

28

150


应用领域

工业固化

UV曝光

印刷

平板打印

文献资料