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VD 2W/3535产品介绍

VD 产品采用大功率陶瓷3535封装技术+硅衬底UV LED芯片,主要供应UVA波段365-375nm/390-400nm。

VD 2W/3535产品优势

3535陶瓷封装,易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计

UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出

120°一次光学透镜出光设计

超高的性价比&极佳的可靠性


产品特征

大功率陶瓷封装,高紫外线/紫光辐射能量

硅垂直芯片

尺寸:3.5x3.5mmx2.3mm

8KV静电保护

支持表面贴片技术(SMT)

产品展示

电性参数:(T solder pad =25℃,IF=350mA)

产品型号

峰值波长

(nm)

总辐射能量

(mW)

电压 (V)

指向性

2θ1/2(degree)

电流

(mA)

Typ.

Max.

VD-Y

395

(390-400nm)

400-700

3.3

3.8

120°

350

370

(365-375nm)

300-500

3.6

4

120°

350


应用领域

紫色彩光

植物照明

荧光剂检测

宝石鉴定

光触媒

文献资料

规格书:

VD(VDC6W 365 大透镜款)DateSheet-201_V004.pdf


光学文件链接:

https://pan.baidu.com/s/1FwK2Au_-KBZlMT10EdHuUg?pwd=du6d

提取码: du6d


VE 3W/3535产品介绍

VE 产品采用大功率陶瓷3535封装技术+硅基UV LED芯片,供应UVA全部主要波段诸如:365nm/385nm/395nm/405nm。

VE 3W/3535产品优势

3535陶瓷封装,易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计

UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出

120°类朗伯球出光设计---更适合二次配光结构设计

超高的性价比&极佳的可靠性


产品特征

大功率陶瓷封装,高紫外线/紫光辐射能量,硅垂直芯片

尺寸:3.5x3.5mmx2.3mm

8KV静电保护

支持表面贴片技术(SMT)

产品展示

电性参数: (T solder pad =25 ℃,IF=500mA)

产品型号

峰值波长

(nm)

总辐射能量

(mW)

电压 (V)

指向性

2θ1/2(degree)

电流

(mA)

Typ.

Max.

VE-G

405

(400-405nm)

800-1100

3.45

3.8

120°

500

395

(390-400nm)

800-1100

3.45

3.8

120°

500

385

(380-390nm)

800-1100

3.45

3.8

120°

500

370

(365-375nm)

600-900

3.6

4

120°

500


VS 3W/3535产品介绍

VS 产品采用大功率陶瓷3535封装技术+硅基UV LED芯片,供应UVA全部主要波段诸如:365nm/385nm/395nm/405nm。

VS 3W/3535产品优势

3535陶瓷封装,易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计

UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出

55°小角度一次光学透镜出光设计---更高的中心辐射照度

超高的性价比&极佳的可靠性


产品特征

大功率陶瓷封装,高紫外线/紫光辐射能量,硅垂直芯片

尺寸:3.5x3.5mmx3.1mm

8KV静电保护

支持表面贴片技术(SMT)

产品展示

电性参数:(T solder pad =25 ℃,IF=500mA)

产品型号

峰值波长

(nm)

总辐射能量

(mW)

电压 (V)

指向性

2θ1/2(degree)

电流

(mA)

Typ.

Max.

VS-G

405

(400-405nm)

800-1100

3.45

3.8

55°

500

395

(390-400nm)

800-1100

3.45

3.8

55°

500

385

(380-390nm)

800-1100

3.45

3.8

55°

500

370

(365-375nm)

600-900

3.6

4

55°

500


应用领域

工业固化

抑菌

曝光

文献资料

VG 3W/3838产品介绍

VG 产品采用玻璃透镜+大功率3D陶瓷封装技术+硅基UV LED芯片,主要供应UVA波段有:380-390nm & 390-400nm。


VG 3W/3838产品优势

3838陶瓷封装(3535焊盘结构设计),易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计

UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出

45°小角度一次光学出光设计---超高中心辐射照度

超高的性价比&极佳的可靠性


产品特征

大功率3D陶瓷封装,玻璃透镜,硅垂直芯片

尺寸:3.85x3.85mmx3.1mm

8KV静电保护

支持表面贴片技术(SMT)

产品展示

电性参数: (T solder pad =25 ℃,IF=1000mA)

产品型号

峰值波长 

(nm)

总辐射能量  

(mW)

电压(V)

指向性

2θ1/2(degree)

电流

(mA)

Typ.

Max. 

VG-G6F

 (玻璃透镜)

395

(390-400nm)

1800-2000

3.4

4.2

45°

1000

385

(380-390nm)

1800-2000

3.4

4.2

45°

1000


应用领域

工业固化

文献资料