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后装条形车灯LEDs 筛选

HML3(H8) 30W

平面封装产品,采用独特的荧光粉涂覆技术,高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、朗伯形貌发光、光色均匀、高光密度、高光效。

产品优势

热电分离设计、热阻低  

高光密度、高光效

单面出光、完美点光源产品

高性价比、高可靠性  

产品特征

陶瓷封装,高亮度,高光效

尺寸:7.50mmx4.50mmx0.85mm

根据ANSI标准分档

适于SMT贴片

发光角度:120°

包装:最大1500颗/卷

建议额定使用电流为2.5A


产品展示

电性参数: (T solder pad =25℃,IF=2000mA) 
项目等级
色区块 (K)3000~35004750~53005300~60006000~7000
光通量(lm)2040~21802180~23202320~24802480~2640
电压(V)8.8~9.29.2~9.69.6~10.0


应用领域

汽车近光灯 

汽车远光灯

文献资料

027-HML3 (H8) 规格书 Data Sheet-A02.pdf



光学文件链接:

https://pan.baidu.com/s/1DxqpQte3E4-7Uazl0Q3MKQ 

提取码:xk85 


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