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CSP LED 筛选

CSP1313 2W

芯片级封装CSP1313采用晶能自主研发的FlipChip,结合最新的“无支架”与荧光膜片技术,制成尺寸小、单面出光的白光LED。该产品色温2700~6500K,显指高达90,适用于调温调色及CSP-COB贴装运用,是室内和商业照明的首选运用产品。  

产品优势

无支架封装,低热阻,性价比高

单面出光,利于二次光学设计

发光面小,光密度高

荧光膜片,色温一致性好,色漂小

产品特征

芯片级封装,高亮度,高可靠性 

尺寸:1.3mmx1.3mmx0.32mm

单面发光 

根据ANSI标准分档 

适于SMT贴片 

发光角度:120° 

包装:最大6000颗/卷

产品展示


电性参数:
项目 常规色温T/K典型显指  亮度等级 / 光通量(lm) (T solder pad =85℃,IF=350mA) 
G1H1I1J1K1M1N1
90-100100-110110-120120-130130-140140-150150-160
照明类2700-650080/90/95
项目常规色温/K典型显指 亮度等级 / 光通量 (lm)(T solder pad =25℃,IF=350mA) 
M1N1P1Q1


140~150150~160160~170170~180


车灯类5400~6500>60


应用领域

车灯  

手机闪光灯  

室内外照明  

电视背光

文献资料

CSP1313-02A03 规格书 Data Sheet (For Lighting) .pdf


光学文件链接:

链接:https://pan.baidu.com/s/1-uzd0xX-IUB1LS3UoBvAsQ?pwd=thw3 

提取码:thw3 


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