芯片级封装CSP1111采用晶能自主研发的FlipChip，结合最新的“无支架”与荧光膜片技术，制成尺寸小、单面出光的白光LED。该产品色温2700~6500K，显指高达95，适用于调温调色及CSP-COB贴装运用，是室内和商业照明的首选运用产品。
无支架封装，低热阻，性价比高
单面出光，利于二次光学设计
发光面小，光密度高
荧光膜片，色温一致性好，色飘小
芯片级封装，高亮度，高可靠性
尺寸：1.1mmx1.1mmx0.32mm
单面发光
根据ANSI标准分档
适于SMT贴片
发光角度：120°
包装：最大6000颗/卷
| 电性参数：Electro Characteristics (T solder pad =85℃，IF=350mA) | |||||||
| 项目 | 常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级 / 光通量(lm) | ||||
| E1 | F1 | G1 | H1 | I1 | |||
| 70~80 | 80~90 | 90~100 | 100~110 | 120~120 | |||
| 照明类 | 2700-6500 | 80/90/95 | ● | ● | ● | ● | ● |
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