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FC倒装 LEDs 筛选

TG3 5W

TG3采用陶瓷基板导热系数高,特殊共晶技术使其具有低热阻的特性,散热性能良好,可靠性高;焊盘采用热电分离设计,可大电流驱动。独特的光学透镜,朗伯形貌发光,使得客户更容易进行二次配光。  

蓝宝石倒装芯片,荧光粉喷涂工艺,特殊设计光学透镜封装。

产品特征

陶瓷封装,高亮度,高光效 

尺寸:3.5mmx3.5mmx2.24mm 

根据ANSI 标准分档 

适于SMT 贴片 

发光角度:120° 

包装:最大1000 颗/卷

产品展示

电性参数:(T solder pad =25℃,IF=350mA)

常规色温

典型显指 

亮度等级/ 最小光通量 (lm)

N1

P1

Q1

R1

HB

150

160

170

180

190

2900~3250K

80


3750~4250K

70


5300~7000K

70



应用领域

路灯  

隧道灯  

工矿灯

文献资料

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