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FC倒装 LED 筛选

TH 5W/3535

TH采用陶瓷基板导热系数高,特殊共晶技术使其具有低热阻的特性,散热性能良好,可靠性高;焊盘采用热电分离设计,可大电流驱动。独特的光学透镜,朗伯形貌发光,使得客户更容易进行二次配光。 

蓝宝石倒装芯片,荧光膜片工艺,特殊设计光学透镜封装。

产品特征

陶瓷封装,高亮度,高光效 

尺寸:3.5mmx3.5mmx2.3mm 

根据ANSI 标准分档 

适于SMT 贴片 

发光角度:120° 

包装:最大1000 颗/卷

产品展示

电性参数: (T solder pad =85 ℃,IF=700mA) 
常规色温/K典型显指亮度等级 / 最小光通量 (lm)
HBJBKBMBNBPBQBRBSB
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应用领域

路灯  

隧道灯  

工矿灯

文献资料

规格书:

LBQ3-70-80_074  TH(TG3)_Data Sheet  A04.pdf


CAD(3D):

TF3&TG3&TK&TH&KH&TF-Blue&TH-Blue 3D.zip


光学文件链接:

https://pan.baidu.com/s/1XGkgx8v-sDmQZvHDaO-aIw?pwd=h9ei 

提取码:h9ei 



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