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CSP LED 筛选

CSP1919 3W

芯片级封装CSP1919采用晶能自主研发的FlipChip,结合最新的“无支架”与荧光膜片技术,制成尺寸小,单面出光的白光LED。该产品色温2700~6500K,可替换陶瓷及EMC产品,在户外及大功率运用具有超高性价比。  

产品优势

无支架封装,低热阻,性价比高

单面出光,利于二次光学设计

发光面小,光密度高

荧光膜片,色温一致性好,色飘小

产品特征

芯片级封装,高亮度,高光效 

尺寸:1.86mmx1.86mmx0.34mm

单面发光 

根据ANSI标准分档 

适于SMT贴片 

发光角度:120° 

包装:最大5000颗/卷

产品展示

电性参数:Electro Characteristics
项目常规色温典型显指 亮度等级 / 光通量 (lm) (T solder pad = 85℃,IF =350mA)
J1K1M1N1P1Q1R1
120-130130-140140-150150-160160-170170-180180-190
照明类2700-6500K70/80/90
项目常规色温 典型显指 亮度等级 / 光通量 (lm) (T solder pad = 85℃,IF =350mA)
F1G1H1I1J1K1M1
80~9090~100100-110110-120120-130130-140140-450
照明类2700-6500K95
项目常规色温   典型显指 亮度等级/ 光通量 (lm)(T solder pad =25℃,IF=700mA) 
NBPBQBRBSBTB
270-290290-310310-330330-350350-370370-390
车灯类2700-6500K70


应用领域

车灯  

室内外照明  

电视背光

文献资料

CSP1919-02A02 规格书(For Lighting).pdf


光学文件链接:

https://pan.baidu.com/s/1a59Yi--cFXtbblc4SKU67w?pwd=fvy7 

提取码:fvy7 



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