CSP LEDs
芯片级封装，单面出光，色温均匀，无色漂
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CSP1919 3W
芯片级封装CSP1919采用晶能自主研发的FlipChip，结合最新的“无支架”与荧光膜片技术，制成尺寸小，单面出光的白光LED。该产品色温2700~6500K，可替换陶瓷及EMC产品，在户外及大功率运用具有超高性价比。
产品优势
无支架封装，低热阻，性价比高
单面出光，利于二次光学设计
发光面小，光密度高
荧光膜片，色温一致性好，色飘小
产品特征
芯片级封装，高亮度，高光效
尺寸：1.9mmx1.9mmx0.32mm
单面发光
根据ANSI标准分档
适于SMT贴片
发光角度：120°
包装：最大5000颗/卷
产品展示
| 电性参数：（T solder pad = 85℃，IF =350mA） |
项目
| 常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级 / 光通量(lm) |
| J1 | K1 | M1 | N1 | P1 | Q1 |
| 120-130 | 130-140 | 140-150 | 150-160 | 160-170 | 170-180 |
| 照明类 | 2700-6500 | 70/80/90 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
| 电性参数：（T solder pad = 85℃，IF =700mA） |
项目
| 常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级 / 光通量(lm) |
| MB | NB | PB | QB | RB | SB |
| 250~270 | 270~290 | 290~310 | 310~330 | 330~350 | 350~370 |
| 车灯类 | 2700-6500 | 70 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
