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CSP LED 筛选

CSP1919 3W

芯片级封装CSP1919采用晶能自主研发的FlipChip,结合最新的“无支架”与荧光膜片技术,制成尺寸小,单面出光的白光LED。该产品色温2700~6500K,可替换陶瓷及EMC产品,在户外及大功率运用具有超高性价比。  

产品优势

无支架封装,低热阻,性价比高

单面出光,利于二次光学设计

发光面小,光密度高

荧光膜片,色温一致性好,色飘小

产品特征

芯片级封装,高亮度,高光效 

尺寸:1.9mmx1.9mmx0.32mm

单面发光 

根据ANSI标准分档 

适于SMT贴片 

发光角度:120° 

包装:最大5000颗/卷

产品展示

电性参数:(T solder pad = 85℃,IF =350mA)
项目
常规色温/K典型显指  亮度等级 / 光通量(lm)
J1K1M1N1P1Q1
120-130130-140140-150150-160160-170170-180
照明类2700-650070/80/90


电性参数:(T solder pad = 85℃,IF =700mA)
项目
常规色温/K典型显指  亮度等级 / 光通量(lm)
MBNBPBQBRBSB
250~270270~290290~310310~330330~350350~370
车灯类2700-650070



应用领域

车灯  

室内外照明  

电视背光

文献资料

CSP1919-02A02 规格书 Data Sheet (For Lighting).pdf


光学文件链接:

https://pan.baidu.com/s/1a59Yi--cFXtbblc4SKU67w?pwd=fvy7 

提取码:fvy7 



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