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FC倒装LED芯片

晶能光电蓝宝石倒装LED芯片具有可靠性好，抗静电能力强、输出光效高、大电流驱动、低电压等优点，产品性能达到国际先进水平。适用于高功率、高可靠性的高端产品应用领域。


产品型号尺寸 (mil)电流范围 (mA)主波长 (nm)
LPQBE28F28x28350~500445~465
LPQBE36A36X36350~700445~465
LPQBE46D46x46 350~1000445~465 
LPQBE57C57x57 350~1500445~465 
LPQBE80D80x80350~2000445~465


应用领域

室内外照明

手机闪光灯

车用照明

特点和优点

● 采用高反射率电极，电流分布更均匀，可用大电流驱动
● 免金线封装，可靠性高
● 适用于大功率陶瓷封装
● 适用于CSP产品

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