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了解UV应用如何实现为工业固化,杀菌/消毒等行业提供了新型光源。
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UVC 静态水杀菌模组产品介绍

SW4.1A静态水杀菌模块是一款具有小体积,高转化率,高输出功率特点的UVC LED杀菌模块,可适用于绝大部分有静态水杀菌需求的应用,如饮水机,咖啡机,加湿器等。晶能生产的UVC LED所发出的275nm的短波紫外线,可有效杀灭细菌,病毒,为日常生活提供安全洁净的水源。


UVC 静态水杀菌模组产品优势

高效光功率输出,100mA电流下可达到15mW输出功率

宽电压输入,9-36V DC自适应

寿命长,可有效控制模块工作温度

L80可以达到3000小时以上

产品特征

体积小,直径为16.6mm(G3/8外螺纹)

长度为16mm,可适应更多的产品设计

符合环保要求,所有涉水材料均符合国家及国际标准

产品展示

光电参数: ( T solder pad =25 ℃ )

峰值波长(nm)

辐射功率(mW)

发光角度

正向电压 (V)

功率 (W)

Typ.@100mA

270~280

12-15

120°

5-8

0.6


应用领域

净水设备

母婴产品

咖啡机

加湿器

冲泡机

饮水机

杀菌水杯等


文献资料

UA275-35F 0.3W产品介绍

UA产品采用玻璃透镜+大功率3D陶瓷封装技术+UVC LED芯片,工作电功率定位0.2W左右,主要供应UVC波段有:270-280nm。


UA275-35F 0.3W产品优势

大功率3D陶瓷封装,玻璃透镜,易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计

UVC深紫外线辐射输出高达2-5mW

玻璃透镜光窗出光设计

产品特征

大功率3D陶瓷封装, 玻璃透镜

UVC紫外光辐射,进口UVC LED芯片

尺寸:3.5mmx3.5mmx1.6mm

齐纳管静电保护

支持表面贴片技术(SMT)


产品展示

电性参数: (T solder pad =25℃,IF=40mA)

产品型号

峰值波长

(nm)

总辐射能量

(mW)

电压 (V)

指向性

2θ1/2

(degree)

电流

(mA)

Typ.

Max.

UA275-35F

(玻璃透镜)

270-280

2-5

5.0

8.0

120°

40


应用领域

UVC表面杀菌

慢速液体杀菌

便携式杀菌方案

生化分析

文献资料

UB275-35F 0.7W产品介绍

UB产品采用玻璃透镜+大功率3D陶瓷封装技术+UVC LED芯片,工作电功率定位0.2W左右,主要供应UVC波段有:270-280nm。


UB275-35F 0.7W产品优势

大功率3D陶瓷封装,易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计

UVC深紫外线辐射输出高达7-15mW

玻璃透镜光窗出光设计

产品特征

大功率3D陶瓷封装, 玻璃透镜

UVC紫外光辐射,进口UVC LED芯片

尺寸:3.5mmx3.5mmx1.6mm

齐纳管静电保护

支持表面贴片技术(SMT)


产品展示

电性参数: (T solder pad =25℃,IF=100mA)

产品型号

峰值波长

(nm)

总辐射能量

(mW)

电压 (V)

指向性

2θ1/2

(degree)

电流

(mA)

Typ.

Max.

UB275-35F

(玻璃透镜)

270-280

7-15

5.0

8.0

120°

100


应用领域

UVC表面杀菌

慢速液体杀菌

便携式杀菌方案

生化分析

文献资料

VD 2W产品介绍

VD 产品采用大功率陶瓷3535封装技术+硅衬底UV LED芯片,主要供应UVA波段365-375nm/390-400nm。

VD 2W产品优势

3535陶瓷封装,易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计

UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出

120°一次光学透镜出光设计

超高的性价比&极佳的可靠性


产品特征

大功率陶瓷封装,高紫外线/紫光辐射能量

硅垂直芯片

尺寸:3.5x3.5mmx2.3mm

8KV静电保护

支持表面贴片技术(SMT)

产品展示

电性参数:(T solder pad =25℃,IF=350mA)

产品型号

峰值波长

(nm)

总辐射能量

(mW)

电压 (V)

指向性

2θ1/2(degree)

电流

(mA)

Typ.

Max.

VD-Y

395

(390-400nm)

400-700

3.3

3.8

120°

350

370

(365-375nm)

300-500

3.6

4

120°

350


应用领域

紫色彩光

植物照明

荧光剂检测

宝石鉴定

光触媒

文献资料

VF 3W产品介绍

VF 产品采用大功率陶瓷3535封装技术+硅基UVLED芯片,主要供应UVA波段365-375nm/410-425nm。

VF 3W产品优势

3535陶瓷封装,易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计

UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出

120°一次光学透镜出光设计

超高的性价比&极佳的可靠性


产品特征

大功率陶瓷封装,高紫外线/紫光辐射能量,硅垂直芯片

尺寸:3.5x3.5mmx2.3mm

8KV静电保护

支持表面贴片技术(SMT)


产品展示

电性参数: (T solder pad =25 ℃,IF=500mA)

产品型号

峰值波长

(nm)

总辐射能量

(mW)

电压(V)

指向性

2θ1/2(degree)

电流

(mA)

Typ.

Max.

VF-D

415

(410-425nm)

800-1000

3.2

3.6

120°

500

VF-Y

370

(365-375nm)

500-800

3.6

4.0

120°

500


应用领域

集鱼

抑菌

荧光剂检测

宝石鉴定


文献资料

VE 3W产品介绍

VE 产品采用大功率陶瓷3535封装技术+硅基UV LED芯片,供应UVA全部主要波段诸如:365nm/385nm/395nm/405nm。

VE 3W产品优势

3535陶瓷封装,易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计

UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出

120°类朗伯球出光设计---更适合二次配光结构设计

超高的性价比&极佳的可靠性


产品特征

大功率陶瓷封装,高紫外线/紫光辐射能量,硅垂直芯片

尺寸:3.5x3.5mmx2.3mm

8KV静电保护

支持表面贴片技术(SMT)

产品展示

电性参数: (T solder pad =25 ℃,IF=500mA)

产品型号

峰值波长

(nm)

总辐射能量

(mW)

电压 (V)

指向性

2θ1/2(degree)

电流

(mA)

Typ.

Max.

VE-G

405

(400-405nm)

800-1100

3.45

3.8

120°

500

395

(390-400nm)

800-1100

3.45

3.8

120°

500

385

(380-390nm)

800-1100

3.45

3.8

120°

500

370

(365-375nm)

600-900

3.6

4

120°

500


应用领域

工业固化

抑菌

曝光

文献资料

VS 3W产品介绍

VS 产品采用大功率陶瓷3535封装技术+硅基UV LED芯片,供应UVA全部主要波段诸如:365nm/385nm/395nm/405nm。

VS 3W产品优势

3535陶瓷封装,易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计

UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出

55°小角度一次光学透镜出光设计---更高的中心辐射照度

超高的性价比&极佳的可靠性


产品特征

大功率陶瓷封装,高紫外线/紫光辐射能量,硅垂直芯片

尺寸:3.5x3.5mmx3.1mm

8KV静电保护

支持表面贴片技术(SMT)

产品展示

电性参数:(T solder pad =25 ℃,IF=500mA)

产品型号

峰值波长

(nm)

总辐射能量

(mW)

电压 (V)

指向性

2θ1/2(degree)

电流

(mA)

Typ.

Max.

VS-G

405

(400-405nm)

800-1100

3.45

3.8

55°

500

395

(390-400nm)

800-1100

3.45

3.8

55°

500

385

(380-390nm)

800-1100

3.45

3.8

55°

500

370

(365-375nm)

600-900

3.6

4

55°

500


应用领域

工业固化

抑菌

曝光

文献资料

VG 3W产品介绍

VG 产品采用玻璃透镜+大功率3D陶瓷封装技术+硅基UV LED芯片,主要供应UVA波段有:380-390nm & 390-400nm。


VG 3W产品优势

3838陶瓷封装(3535焊盘结构设计),易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计

UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出

45°小角度一次光学出光设计---超高中心辐射照度

超高的性价比&极佳的可靠性


产品特征

大功率3D陶瓷封装,玻璃透镜,硅垂直芯片

尺寸:3.85x3.85mmx3.1mm

8KV静电保护

支持表面贴片技术(SMT)

产品展示

电性参数: (T solder pad =25 ℃,IF=1000mA)

产品型号

峰值波长

(nm)

总辐射能量

(mW)

电压(V)

指向性

2θ1/2(degree)

电流

(mA)

Typ.

Max.

VG-G6F

(玻璃透镜)

395

(390-400nm)

1800-2000

3.4

4.2

45°

1000

385

(380-390nm)

1800-2000

3.4

4.2

45°

1000


应用领域

工业固化

文献资料

VN 15W产品介绍

VN 产品采用玻璃透镜+大功率3D陶瓷封装技术+硅基UV LED芯片,主要供应UVA波段有:380-390nm & 390-400nm。


VN 15W产品优势

7070陶瓷封装,易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计

UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出

68°小角度一次光学出光设计---超高中心辐射照度

超高的性价比&极佳的可靠性


产品特征

大功率3D陶瓷封装, 玻璃透镜

高紫外线/紫光辐射能量,硅垂直芯片

尺寸:7.0x7.0mmx4.77mm

8KV静电保护

支持表面贴片技术(SMT)


产品展示

电性参数:(T solder pad =25 ℃,IF=1500mA)

产品型号

峰值波长

(nm)

总辐射能量

(mW)

电压 (V)

指向性

2θ1/2(degree)

电流

(mA)

Typ.

Max.

VN-G

(玻璃透镜)

395

(390-400nm)

4000-5000

6.8

7.5

68°

1500

385

(380-390nm)

4000-5000

6.8

7.5

68°

1500


应用领域

工业固化

文献资料

EU 0.5W产品介绍

EU产品采用中小功率EMC封装技术+硅基&蓝宝石UV LED芯片,主要供应UVA波段有:365-375nm 。


EU 0.5W产品优势

EMC3030封装,易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计

UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出

90°一次光学出光设计

超高的性价比&极佳的可靠性


产品特征

EMC封装,高紫外线/紫光辐射能量, 宽光谱,硅垂直芯片

尺寸:3.0mmx3.0mmx1.82mm

8KV静电保护

支持表面贴片技术(SMT)


产品展示

电性参数 (T solder pad =25 ℃,IF=150mA)

产品型号

峰值波长 

(nm)

总辐射能量

(mW)

电压(V)

指向性

2θ1/2(degree)

电流

(mA)

Typ. 

Max. 

EU-A

370

(365-375nm)

100-300

3.4

4

90°

150


应用领域

美甲

诱蚊

宝石鉴定

荧光检测等

文献资料