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4 x 4 mil


晶能光电硅衬底Mini LED芯片是基于获得2015年度国家技术发明奖一等奖的硅衬底氮化镓基LED技术制造,具有电流分布均匀扩散快,单面出光,方向性好,光品质好,适用于高清显示屏以及光品质要求比较高的高端照明领域。


产品型号尺寸 (mil)工作电压 (V)电流(mA)主波长 (nm)
光强(mcd)
LPIBG04A
4x42.7~3.3IF=3460~474
20~87
LPIGG04A4x42.4~3.0
IF=3520~53835~105



应用领域

高清显示屏

特点和优点

  1. 芯片一致性、稳定性以及可靠性好;

  2. 垂直结构的蓝绿芯片与红光芯片特性相近,可以大幅降低当前多数屏幕容易出现的毛毛虫异常;

  3. 封装厂现有大部分设备可以无缝对接,大大降低封装厂固定资产投入;

  4. 垂直芯片为方形设计,固晶窗口更大;

  5. 适应多种封装形式:IMD,1010和 COB等。


5 x 5 mil


晶能光电硅衬底Mini LED芯片是基于获得2015年度国家技术发明奖一等奖的硅衬底氮化镓基LED技术制造,具有电流分布均匀扩散快,单面出光,方向性好,光品质好,适用于高清显示屏以及光品质要求比较高的高端照明领域。


产品型号尺寸 (mil)工作电压 (V)电流(mA)主波长 (nm) 
光强(mcd)
LPIBG05A
5x52.7~3.3IF=3460~474
25~87
LPIGG05A5x52.4~3.0
IF=3520~53442~105



应用领域

高清显示屏

特点和优点

  1. 芯片一致性、稳定性以及可靠性好;

  2. 垂直结构的蓝绿芯片与红光芯片特性相近,可以大幅降低当前多数屏幕容易出现的毛毛虫异常;

  3. 封装厂现有大部分设备可以无缝对接,大大降低封装厂固定资产投入;

  4. 垂直芯片为方形设计,固晶窗口更大; 

  5. 适应多种封装形式:IMD,1010和 COB等。