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  2010-05-13    晶能光电硅衬底功率型蓝光LED芯片荣获2009年度中国…
  2010-04-21    关于举办第二期“LED技术培训班”的通知
  2010-03-31    台湾海基会董事长江丙坤博士率团参观晶能光电
  2010-03-25    奥运冠军罗雪娟参加低碳标杆企业晶能光电年度管理…
  2009-02-18    LED技术培训班
  2008-12-08    江西省LED产业发展座谈会在晶能光电顺利召开
  2008-05-30    晶能光电为灾区人民祈福
 
 
蓝光芯片
 
[产品特性]
1、产品抗静电性能好，寿命长，可承受的电流密度高。
2、芯片为上下电极，单引线垂直结构，可简化封装工艺、降低封装成本。
 
绿光芯片
 
[产品特性]
1、产品抗静电性能好，寿命长，可承受的电流密度高。
2、芯片为上下电极，单引线垂直结构，可简化封装工艺、降低封装成本。
 
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