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硅衬底GaN LED技术
时间:2019-04-09

晶能光电开发出了自主知识产权的GaN-on-Silicon蓝光LED技术,于全球率先成功实现了大规模生产,开创了全球LED蓝光第三条技术路线,并因此获得了2015年度国家技术发明奖一等奖。

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倒装LED技术
时间:2019-04-08

晶能光电开发了先进的倒装LED芯片技术,结合陶瓷封装技术,我们的倒装LED产品已在汽车照明、大功率照明、手机闪光灯等多个领域得到了广泛应用,处于国内领先地位。我们的倒装芯片成功的通过了10000小时的LM-80测试。

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陶瓷封装技术
时间:2019-04-08

晶能光电是国内领先的陶瓷封装LED公司,拥有最先进的技术和大规模生产的设备。晶能光电的陶瓷封装技术包括先进的共晶焊技术、五种不同的荧光粉涂布技术、LED透镜molding技术以及先进的复合陶瓷基板设计。

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红外LED,彩光LED,植物照明 LED
时间:2019-04-08

晶能光电开发了一整套单色光 LED 和混光LED产品。这些产品包括(1)波长在850nm和940nm的红外LED系列产品。这些产品发光角度有30度, 60度, 90度和120度。用于安防,汽车,遥控,探测,无人机等领域。(2)单色光(包括红光,绿光,蓝光,黄光)和RGBW彩光LED技术和产品。这些产品由于舞台灯,景观照明,城市美化,智能照明等领域。(3)晶能光电开发了一整套的植物照明LED产品,这些产品包括用四元芯片做的660nm深红LED,和730nm远红LED,以及基于GaN的450nm蓝光 LED,还有基于荧光粉技术的植物照明产品。

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CSP技术
时间:2019-04-08

晶能光电开发了世界领先的芯片级封装(CSP)技术。晶能光电的CSP产品具有单面出光、集成支架保护、高光效反射腔等优点。集成支架成功的解决了普通CSP产品漏蓝的问题,并起到了封装应力释放的作用,因此,晶能光电的CSP产品的可靠性在业界处于领先水平,且通过了10000小时的LM-80验证。

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