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白光芯片技术

来源:本站    2019-04-08


白光芯片技术:此技术区别与在wafer端涂敷荧光粉实现白光芯片,而是将已分选好的芯片进行技术开发,通过均匀荧光膜片 - 排片–反射腔-反射白胶等工步,制作出光高性能白光芯片,此白光芯片具有色区非常集中、光斑均匀,一致性好,膜片与芯片之间无其他硅胶连接,降低热阻层,另因反射腔可提升亮度约4%。


“White light-LED Chip”白光芯片制作技术让“Flip Chip”同样拥有了媲美“Vertical Chip”单面方向出光特点,使得“朗伯球型发光形貌”同样呈现于“Flip Chip”产品中。使其在方向性照明领域也有极大的优势。


白光芯片所使用的荧光膜片,厚度均一,色区集中(色区3阶图能大于95%以上),这样可以解放封装端的“荧光粉工艺问题”,使命中问题在芯片端处理掉,大大降低封装端的生产成本,化解封装端的技术难点。


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