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陶瓷封装技术

来源:本站    2019-04-08



晶能光电是国内领先的陶瓷封装LED公司,拥有最先进的技术和大规模生产的设备。晶能光电的陶瓷封装技术包括先进的共晶焊技术、五种不同的荧光粉涂布技术、LED透镜molding技术以及先进的复合陶瓷基板设计。

陶瓷封装具有散热好,可靠性高,抗恶劣环境能力强的优势。在各种封装支架中,陶瓷封装的热膨胀系数和芯片匹配度是最高的,抗潮湿、盐雾、硫化能力也是最强的,因此最适合于大电流、高温、户外、极端情况下应用。同时,同样功率下,陶瓷封装比其他的支架封装可以做到体积更小,因此更加适合于高光密度应用,比如手机闪光灯,汽车头灯等等。

晶能光电的大功率陶瓷封装单颗灯珠可以通30W的超大功率使用。我们的陶瓷封装产品通过了10000小时的LM-80验证。



晶能光电陶瓷封装灯珠LM-80测试结果


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