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封装核心技术

来源:本站    2019-04-08

陶瓷共晶:热电分离,散热性能优越,可靠性更高;

荧光膜工艺:高效率,高光品质;

优化光学设计:方便二次光学设计;

热学性能:采用高导热系数材料封装。

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