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用中国创造拥抱城市照明

来源:本站    2018-06-11


6月10号下午,晶能光电独家冠名赞助的【2018中国景观照明报告会】在广州朗豪酒店顺利举行,现场嘉宾云集,高朋满座,网络直播有近1000人同步收看。


晶能光电(江西)有限公司总经理梁伏波在会上发表以《用中国创造拥抱城市照明》为主题的演讲,从光源出发创造城市美颜。


城市照明对大功率LED光源要求:1、照度高、射程远;2、光指向性好、小角度;3、颜色一致性要求高。我们可以从晶能光电芯片特点、封装技术优势及芯片级封装CSP分别来看其适用性。


  • 芯片特点
  • 硅衬底芯片电流扩散均匀,在大电流工作下更有优势,单颗芯片目前可以做到10W。
  • 硅的导热系数是蓝宝石的5倍(170比35),散热性好。高导热性使硅衬底LED在实际应用中拥有更长的寿命和更稳定的可靠性。
  • 硅衬底芯片是单面出光,没有侧光,光束集中,指向性好,照度高,射程远;而普通蓝宝石芯片是5面出光,光型散,光束不集中。如用硅衬底芯片做成的手电筒射程可达百米之外。




同时,因硅衬底芯片方向性好,可承受大电流,可靠性高,非常适用于需要方向性光源的照明应用,如闪光灯(手机、监控等)、汽车前大灯,捕鱼灯、LED路灯、工矿灯、室内照明如筒灯、射灯、Par灯、轨道灯等。


封装技术优势:


  • 采用传统荧光粉点胶方式,芯片表面荧光粉厚度不一,一致性难控制,导致发光时各个方向出光不一致,容易产生黄圈及光斑不均等问题。
  • 硅衬底芯片由于是垂直结构,单面发光,可实现荧光粉表面直接涂覆,保证荧光粉表面平整度及均匀性,解决光斑不均及黄圈等问题,提升了产品的出光品质。
  • 单面出光:利于二次光学设计,中心照度强



贴近客户需求---2200K 颜色调整


产品特点:

  1. 无支架封装形式,减少了固晶及底版的热阻影响,使整个光源热阻<1 ℃ / W;
  2. 背面采用化镀金属层工艺,减少芯片与PCB由于冷热膨胀系数不匹配导致的拉裂风险;
  3. 无支架封装形式,减少了固晶及底版的热阻影响,使整个光源热阻低光 通 量 高;


晶能白光CSP设计特点

  • 复合碗杯保护;
  • 单面出光;
  • 面积小, 容易多颗集成。

大功率CSP技术---未来开发方向

彩光 CSP产品:蓝,绿,橙, 红。


有利于景观照明灯具设计:彩光LED电压一致、热衰减一致。

活动现场还为大家展示了有关城市景观照明,晶能光电灯珠的应用成品。



随后,由中国照明学会半专委主任唐国庆主持的“从千城一面到特色城市景观照明的打造”沙发会议上,嘉宾们各抒己见。



晶能光电(江西)有限公司总经理梁伏波认为,要打造城市特色景观照明需要结合城市自身的文化特色,让每位游客能感受到不同城市的不同文化,让每位游子回到自己生长的城市时,真正有回家的感觉,照明设计师们的设计对这些有重要意义, 晶能光电能做的就是为城市景观照明提供可靠、契合想法的产品,为城市夜景增添美色。

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