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车规级LED—前装车灯技术走入后装市场

来源:本站    2018-03-01


3月1日13:30—16:50,2018深圳国际汽车照明论坛在深圳会展中心梅花厅隆重举行。晶能光电副总裁梁伏波带来主题演讲:车规级LED—前装车灯技术走入后装市场,并就汽车照明市场与大家进行探讨。


演讲主要围绕方向:前装车灯LED光源现状、前装车灯LED光源技术、后装车灯LED光源现状、前装车灯LED光源技术走入后装市场。


晶能光电车规级LED光源的自信

独特的硅衬底LED技术路线



晶能光电是中国LED产业具有完整核心专利和布局的企业。独有的硅衬底LED技术获得2015年度国家科学技术发明奖一等奖。


外延、芯片设计

高电流密度、高光密度外延结构和芯片结构设计,芯片光源之间间距小,无暗区,与传统照明区别很大。




前装车灯LED光源技术


强大的散热设计

根据功率大小设计氮化铝底板面积,低热阻,拥有强大的导热通道。


照度高  光型好

采用耐高温荧光片及高反射白色复合材料,单面出光。易于配光,明暗截止线清晰,无暗区,照度高。


高可靠性

底板采用Laser Mark识别,可追踪每一颗芯片、荧光片、机台等重点信息;产品可靠性满足AEC-Q101要求。


前装车灯LED技术应用于后装市场特点

从外延、芯片、封装到管控都与前装一样,并根据后装市场需求加大芯片尺寸,高亮度、中心照度强。


后装车灯应用

1、高功率、高亮度,近远光照度可高于HID灯;

2、单面出光,配合光学设计,可最大限度的减少眩光,最大限度的保证了发光面无暗区,明暗截止线清晰;

3、产品可靠性强,满足耐更高温度要求。



自信源于实力


晶能光电拥有业内一流的全自动封装线,和行业内高水平的管理团队和核心技术团队。强有力的芯片技术以及先进生产设备的支持,都是高质高产的保证!


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