移动照明应用的优势光源，其优势来源于硅衬底垂直结构LED芯片单面出光的天然优势和高质量的陶瓷封装工艺，实现热电分离的同时，光色均匀、射程远，中心照度高，为移动照明客户更有价值的光源。
陶瓷封装，高亮度，高光效
尺寸：5.0mmx5.0mmx0.9mm
根据ANSI 标准分档
适于SMT 贴片
发光角度：120°
包装：最大1000 颗/卷
电性参数： (T solder pad =25 ℃，IF=700mA) | |||||
常规色温 | 典型显指 | 亮度等级/ 最小光通量(lm) | |||
T4 | T5 | T6 | U2 | ||
240 | 260 | 280 | 300 | ||
6000~10000 | 70 | ● | ● | ● | |
高端手电筒
头灯
工矿灯
