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芯片级封装CSP1106采用晶能自主研发的FlipChip,结合最新的“无支架”与荧光膜片技术,制成尺寸小、单面出光的白光LED。该产品色温2350/5000K,显指高达90,适用于调光调色及CSP-COB贴装运用,是室内和商业照明的首选运用产品。
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车规级LED,AEC-Q102产品认证,ISO/IATF16949:2016质量体系认证
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芯片级封装CSP1106采用晶能自主研发的FlipChip,结合最新的“无支架”与荧光膜片技术,制成尺寸小、单面出光的白光LED。该产品色温2350/5000K,显指高达90,适用于调光调色及CSP-COB贴装运用,是室内和商业照明的首选运用产品。
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